去年7月，三星携Galaxy Z Fold6系列大折叠、Galaxy Z Flip6小折叠等新品惊艳亮相，成功吸引了众多折叠屏爱好者的目光。而就在不久前，三星Galaxy全球新品发布会官宣定档7月9日22:00，届时将推出新一代折叠屏Galaxy Z Fold7与Galaxy Z Flip7。近日，海外爆料达人又进一步揭晓了Galaxy Z Flip7的部分核心硬件细节。

据海外爆料达人透露，三星Galaxy Z Flip 7最大的亮点，极有可能是首发搭载3nm芯片Exynos 2500，不过也有消息称部分市场会采用骁龙8至尊版移动平台，甚至还有说法表示该机仅提供Exynos 2500芯片版本。Exynos 2500是三星首款基于3nm全环绕栅极（GAA）工艺打造的移动处理器，能效与散热表现有望大幅提升。其CPU采用10核架构，包含一颗主频高达3.3GHz的Cortex-X5（X925）超大核、三颗性能核心、五颗效率更高的A725小核，以及两颗节能的Cortex-A520核心。GPU方面，它采用基于AMD RDNA 3.5架构的Xclipse 950 GPU，支持光线追踪和8K视频解码。此外，该芯片还配备算力达59 TOPS的NPU，可强化AI运算能力。

在其他方面，根据此前曝光的信息，三星Galaxy Z Flip7外观整体变化不大，但背部外屏扩大至4.1英寸，且不再是“文件夹”造型，摄像头区域改为挖孔处理。它支持120Hz刷新率和2600尼特亮度，边框仅1.25毫米，有望成为外屏屏占比最高的小折叠屏手机。该机还将提供珊瑚红（Coral Red）、极墨黑（Jet Black）和影蓝（Blue Shadow）三款配色，展开状态下三围尺寸为166.6×75.2×6.9毫米，包含摄像头凸起的厚度为9.1毫米。

据悉，全新的三星Galaxy Z Fold/Flip 7将于7月9日22:00正式发布，届时还会有智能手表、耳机等新品一同登场。更多详细信息，让我们共同期待发布会的到来。