在3日举办的投资者大会上，雷军提及小米在芯片研发领域的重大进展，尤其是3nm自研芯片，引发广泛关注。

雷军自豪地介绍了小米首款自主研发设计的旗舰SoC芯片——玄戒O1。这不仅是小米芯片探索11年的关键成果，更是其在硬核科技道路上的一座重要里程碑。11年的不懈探索，凝聚着小米在芯片研发领域的无数心血与汗水。

雷军坦言，打造3nm手机SoC绝非易事。如今芯片行业竞争激烈，众多公司投身其中，但3nm旗舰SoC无疑是芯片领域的“王冠明珠”，全球目前仅有4家公司掌握这一技术，小米作为中国大陆第一家，其难度可想而知。

小米为攻克这一难题付出了巨大代价。4年半的时间里，已投入130多亿人民币。而且，即便芯片研发成功，也并非马上就能投入使用，还需要一代又一代平台的迭代优化。雷军回忆起首次做芯片失败的经历，那是一次沉重的教训，让他深刻认识到，没有10年以上的持续投资，根本无法在芯片领域取得成功。

造芯片，考验的是企业的长期战略眼光和坚持精神。自2014年9月踏上芯片研发之路，小米已走过11年坎坷历程。在这条充满挑战的道路上，雷军深知团队能力才是核心关键。只有打造出一支实力强劲的团队，才能在芯片研发领域有所建树。

4年多前，小米下定决心重启SoC大芯片项目时，就做好了打持久战的准备。他们坚定信仰“长期主义”，制定了长期持续投资的计划，承诺至少坚持10年，至少投资500亿。既要有高远的志向，也要脚踏实地，一步一个脚印地朝着目标前进。相信在长期主义的指引下，小米将在芯片领域取得更多突破。